21世紀經(jīng)濟報道記者 張賽男 實習生鄒晨鈺 上海報道

行業(yè)下行周期中，國內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導體（01347.HK）卻在逆勢擴張。

華虹半導體1月18日公告稱，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協(xié)議。上述四方將向華虹半導體制造（無錫）有限公司（簡稱合營公司）大舉投資40.2億美元。除此之外，合營公司還將以債務融資方式籌資26.8億美元。

根據(jù)公告，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。這意味著這筆高達67億美元（約454億元人民幣）的巨額資金將用來擴充晶圓制造產(chǎn)能。

值得注意的是，去年三季度，國內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國際（688981.SH）也上調(diào)了資本開支。這在某種程度上透露著了晶圓代工的市場容量還有不小的增長空間。

IPO主要募投項目

前述合營協(xié)議顯示，華虹半導體將與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體，以現(xiàn)金方式向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元，共計40.2億美元。

完成投資后，華虹無錫由華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體分別擁有21.9%、29.1%、29%及20%權(quán)益。華虹宏力為華虹半導體全資子公司，因此，華虹半導體將持有合營公司約51%權(quán)益。

同時，合營公司還與華虹半導體旗下另一家子公司華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議。合營公司以總代價1.7億元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。

該項目中的投資方國家大基金頗吸引市場關注，實際上，國家大基金本來就是華虹半導體的股東之一。

根據(jù)華虹半導體科創(chuàng)板招股書披露，國家大基金通過鑫芯香港持有公司13.73%的股份。據(jù)悉，國家大基金主要透過股權(quán)投資于集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈進行投資，其中以集成電路芯片生產(chǎn)及芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。 

此次設立的合營公司——華虹制造，也是華虹半導體科創(chuàng)板IPO募投項目的主要實施主體，招股書披露的項目總資金正是67億美元。

去年11月，華虹半導體踏上了回A之路，擬募資180億元，投向華虹制造(無錫)項目(12英寸)、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

據(jù)介紹，華虹制造項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

根據(jù)項目周期，該項目新建生產(chǎn)廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。

隨著前述協(xié)議的簽訂，華虹半導體IPO的最重要項目將進入落地階段。

逆周期擴張

華虹半導體回A股募資金額之大在整個資本市場排在前列，相關財務數(shù)據(jù)顯示，華虹半導體的盈利能力不俗。

2019-2021年以及2022年一季度，華虹半導體實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元；對應實現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。

實際上，從財務數(shù)據(jù)來看，華虹半導體并不缺錢。截至2022年一季度末，躺在賬面上的貨幣資金高達108.7億元。但在晶圓代工這個重資產(chǎn)投入的行業(yè)，華虹半導體也亟待拓寬融資渠道。

公司表示，目前正面臨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇。在未來的市場競爭中，公司需投入大量的資金來進行工藝的研發(fā)、人才的引進與產(chǎn)能的提升，面臨較大的資金壓力。

需要注意的是，去年以來，全球消費電子需求疲軟，半導體行業(yè)處在下行周期，市場一度擔心產(chǎn)業(yè)鏈擴張會導致產(chǎn)能過剩。

但從當下兩大晶圓巨頭的動作來看，市場的擔心或是多余的。

中芯國際去年三季報顯示，全年資本支出從約人民幣320.5億元上調(diào)為人民幣456.0億元。資本開支的上調(diào)主要是為了支付長交期設備提前下單的預付款。公司解釋稱，秉承一貫謹慎規(guī)劃的原則，依據(jù)市場長期需求，進行中長期的資本開支規(guī)劃，建設進度有可能根據(jù)市場情況、采購周期的長短等原因做適當?shù)恼{(diào)整。

華虹半導體對華虹制造的投資也頗有逆周期擴張之勢。對于擴張的風險和對市場前景的展望，1月19日，21世紀經(jīng)濟報道記者致電并向公司發(fā)送了采訪提綱，截至發(fā)稿未有回復。

不過，公司在公告表示，設立合營公司的主要目的是進行產(chǎn)能擴張。“盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但鑒于近年來對半導體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平?！薄拌b于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及本公司‘8英寸+12英寸’的企業(yè)戰(zhàn)略，公司于2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。”

同時，公告顯示，華虹半導體十分看重與國家大基金的合作，并將后者定義為“一家經(jīng)驗豐富的集成電路行業(yè)投資者”。其稱，隨著公司通過成立合營公司，進一步加強與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，公司決定充分利用其土地儲備，在集團內(nèi)部將該土地自華虹無錫轉(zhuǎn)讓予合營公司。董事認為，土地轉(zhuǎn)讓將為合營公司未來建設12英寸(300mm)晶圓生產(chǎn)的晶圓廠奠定基礎，并為開展合資業(yè)務的重要第一步。