國內(nèi)半導體公司密集IPO。

近日，上交所官網(wǎng)顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。這是證監(jiān)會“科八條”發(fā)布以來，上交所受理的首家未盈利企業(yè)。

奕斯偉材料處于半導體行業(yè)上游，主營12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，應用于多個品類芯片制造。作為未盈利的硅片企業(yè)，奕斯偉材料IPO的受理具有標桿意義，表明資本市場對國家戰(zhàn)略行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市融資的支持。

盡管政策階段性收緊，但21世紀經(jīng)濟報道記者注意到，在半導體行業(yè)，IPO企業(yè)數(shù)量仍然不少。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，包括奕斯偉材料在內(nèi)，北京屹唐半導體、先鋒精密、矽電半導體設備等多家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司均在IPO排隊中。今年以來，已有10家半導體企業(yè)登陸A股。另有多家半導體企業(yè)開啟輔導備案，其中不乏摩爾線程、燧原科技這類“獨角獸”公司。

密集IPO

據(jù)Wind數(shù)據(jù)，今年以來，共有89家公司登陸A股市場，其中10家公司是半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，募資總額達85億元。其中聯(lián)蕓科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（688709.SH）募資額超過10億元，分別是11.25億元、15億元、15億元。

聯(lián)蕓科技的主營業(yè)務是提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計，2024年上半年，營收達到5.27億元，凈利潤實現(xiàn)4116.19萬元。上海合晶是半導體硅外延片一體化制造商，主要用于制備功率器件和模擬芯片等。成都華微是國內(nèi)特種集成電路領軍企業(yè)之一，募資用于投入芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、補充流動資金等項目。

此外，先鋒精科（688605.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、龍圖光罩（688721.SH）、歐萊新材（688530.SH）、燦芯股份（688691.SH）、星宸科技（301536.SZ）、盛景微（603375.SH）也在今年上市，均是半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，涉及設備、材料、芯片設計、晶圓代工等多個環(huán)節(jié)。

上市后備企業(yè)中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司也是重要力量。據(jù)記者梳理，還在排隊的150家IPO公司中，至少有10家來自半導體行業(yè)。

除了備受關(guān)注的奕斯偉材料，北京屹唐半導體科技已經(jīng)提交注冊，該公司主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該公司計劃募資30億元，用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目以及發(fā)展和科技儲備資金。

武漢新芯集成電路股份有限公司擬募集資金48億元，是當前募資額較高的IPO企業(yè)之一。該公司是半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，是國內(nèi)第二條建設和量產(chǎn)的12英寸晶圓制造產(chǎn)線。

而正在輔導備案的企業(yè)中，芯片公司的身影也不少。

11月28日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司在廈門證監(jiān)局完成IPO輔導備案。官網(wǎng)顯示，公司為全球光模塊廠商和系統(tǒng)設備商提供5G前傳/中傳、云計算、光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領域的高速收發(fā)芯片解決方案，是中國首批專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)芯片的設計公司，是業(yè)內(nèi)首家采用CMOS工藝開發(fā)高速光通信收發(fā)電芯片產(chǎn)品的企業(yè)。

僅在11月，就有多家半導體公司啟動備案。11月18日，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司（下稱“吉姆西”）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，是一家半導體再制造設備和研磨液供應系統(tǒng)研發(fā)商，其主要客戶包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子等。

11月12日，國產(chǎn)GPU公司摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記。根據(jù)胡潤研究院今年4月發(fā)布的《2024全球獨角獸榜》，摩爾線程排名第261位，估值達255億元人民幣。

支持戰(zhàn)略性行業(yè)

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，A股市場尤其是科創(chuàng)板發(fā)揮戰(zhàn)略性平臺作用，引導各類先進優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向集成電路等新質(zhì)生產(chǎn)力集聚，為經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展提供強勁支撐。

據(jù)統(tǒng)計，科創(chuàng)板已匯聚110余家集成電路企業(yè)，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)。從上述半導體IPO企業(yè)登陸的板塊來看，科創(chuàng)板也是支持半導體公司上市融資的主陣地：今年上市的10家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有9家在科創(chuàng)板登陸。

盡管當前IPO政策有所收緊，但優(yōu)質(zhì)的半導體公司仍是政策支持的對象。

資深投行人王驥躍對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，“具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出，且屬于國家發(fā)展戰(zhàn)略需要支持的企業(yè)，上市從來就不是障礙?！?/p>

半導體是典型的周期性行業(yè)、也是重資本投入的行業(yè)，2023年行業(yè)處于低谷期，與以往相比，行業(yè)相關(guān)融資活動有所降溫。但進入2024年以來，產(chǎn)業(yè)逐漸走出行業(yè)寒冬，呈現(xiàn)回暖趨勢，IPO作為重要融資渠道也進一步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)反哺的作用。

奕斯偉材料在招股書中表示，“半導體硅片行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，設備、原材料采購等需要大量的資金。近年來，隨著公司經(jīng)營規(guī)?？焖贁U張，資金不足已成為制約公司發(fā)展的主要瓶頸之一，擴大生產(chǎn)迫切需要資金的支持?！?/p>

公司擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目。西安奕材表示，公司通過本次上市募集資金保障50萬片/月產(chǎn)能的第二工廠建設，可與第一工廠形成更優(yōu)規(guī)模效應，加快技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品豐富度，匹配國內(nèi)晶圓廠發(fā)展，提升國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

在半導體行業(yè)中，晶圓代工是核心環(huán)節(jié)，因此武漢新芯的IPO進程備受關(guān)注。而這類重資本投入的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，正是資本市場支持的重點。

武漢新芯表示，公司亟需拓展融資渠道，加大研發(fā)投入、擴充建設產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣，從而在激烈的市場競爭中占據(jù)更有利的位置，進一步提高市場占有率。公司擬將全部募集資金投入12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目，項目實施后，將顯著提升公司產(chǎn)能規(guī)模并助力公司三維集成及RF-SOI業(yè)務邁上新臺階，增強公司核心競爭力、提升公司行業(yè)地位。

（本報記者楊坪對本文亦有貢獻）