摘要

這家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭，近三個(gè)月股價(jià)漲近98%。在手訂單連續(xù)五季度保持高位，新簽訂單同比高增；Chiplet業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，已形成基于Chiplet架構(gòu)的軟硬件芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)；集成NPUIP的AI類芯片出貨超1億顆，下游市場(chǎng)應(yīng)用廣泛。

投資要點(diǎn)

①在手訂單連續(xù)五季度保持高位，新簽訂單同比高增

②Chiplet業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，已形成基于Chiplet架構(gòu)的軟硬件芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

③集成NPUIP的AI類芯片出貨超1億顆，下游市場(chǎng)應(yīng)用廣泛

芯原股份

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭——芯原股份（688521.SH）獲南方基金、中歐基金、易方達(dá)基金等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

公開(kāi)資料顯示，公司是一家專注于集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的企業(yè)，提供芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體IP授權(quán)、系統(tǒng)解決方案等服務(wù)。

行情來(lái)看，截至3月6日收盤，芯原股份近三個(gè)月股價(jià)（1月6日-3月6日）累計(jì)漲幅近98%。

（圖源：Wind）

調(diào)研記錄顯示，投資者普遍關(guān)注公司訂單情況、Chiplet技術(shù)、NPUIP業(yè)務(wù)等相關(guān)情況。

①在手訂單連續(xù)五季度保持高位，新簽訂單同比高增

據(jù)公司2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)，截至2024年末，公司訂單情況良好，在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進(jìn)一步提升近13%，在手訂單已連續(xù)五季度保持高位。從新簽訂單角度，2024年四季度公司新簽訂單超9.4億元，2024年下半年新簽訂單總額較2024年上半年提升超38%，較2023年下半年同比提升超36%，較半導(dǎo)體行業(yè)周期下行及去庫(kù)存影響下的2023年上半年大幅提升超66%，對(duì)公司未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展及業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

②Chiplet業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，已形成基于Chiplet架構(gòu)的軟硬件芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

芯原股份在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司正在將其在SoC中扮演重要角色的半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）升級(jí)為SiP中的核心組件——Chiplet。

目前，公司Chiplet業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，芯原已幫助客戶設(shè)計(jì)了基于Chiplet架構(gòu)的高端應(yīng)用處理器，采用了MCM先進(jìn)封裝技術(shù)，將高性能SoC和多顆IPM內(nèi)存合封；已幫助客戶的高算力AIGC芯片設(shè)計(jì)了2.5DCoWos封裝；已設(shè)計(jì)研發(fā)了針對(duì)DietoDie連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口；已和Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者藍(lán)洋智能合作，為其提供包括GPGPU、NPU和VPU在內(nèi)的多款芯原自有處理器IP，幫助其部署基于Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能芯片，該芯片面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，公司再融資募投項(xiàng)目之一為“AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目"，并形成基于Chiplet架構(gòu)的軟硬件芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，對(duì)公司現(xiàn)有技術(shù)有如下提升：

• 結(jié)合公司IP技術(shù)、芯片軟硬件設(shè)計(jì)能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；
• 新增DietoDie接口IP及相關(guān)軟件協(xié)議棧；
• 強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用能力；
• 開(kāi)發(fā)基于Chiplet架構(gòu)的可擴(kuò)展大算力軟硬件架構(gòu)。

③集成NPUIP的AI類芯片出貨超1億顆，下游市場(chǎng)應(yīng)用廣泛

芯原股份在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPUIP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPUIP）、視頻處理器IP（VPUIP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSPIP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISPIP）和顯示處理器IP（DisplayProcessorIP）這六類處理器IP，以及1600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

目前，公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPUIP已被72家客戶用于其128款人工智能芯片中，集成了公司NPUIP的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆，這些內(nèi)置公司NPU的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。

華泰證券表示，看好芯原將持續(xù)受益于AIGC浪潮和Chiplet趨勢(shì)，未來(lái)GPGPU/NPUIP等優(yōu)勢(shì)AI相關(guān)IP需求有望保持快速成長(zhǎng)趨勢(shì)。

機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)

華泰證券：公司未來(lái)營(yíng)收基礎(chǔ)穩(wěn)固。隨著公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)訂單增加，公司研發(fā)資源逐步投入至客戶項(xiàng)目中，未來(lái)業(yè)績(jī)有望改善。

調(diào)研紀(jì)要：

《芯原微投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》，2025年2月26日-28日；

參考研報(bào)來(lái)源：

《華鑫證券-芯原股份-688521-公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：IP云集，全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力實(shí)現(xiàn)一站式芯片定制》，2025年3月4日；

《華泰證券-芯原股份-688521-Q4IP業(yè)務(wù)波動(dòng)，但定制業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)》，2025年1月21日；

《中郵證券-芯原股份-688521-Chiplet芯片設(shè)計(jì)服務(wù)加速推進(jìn)-241209》，2024年12月9日；

《平安證券-芯原股份-688521-國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭，助力Chiplet技術(shù)發(fā)展》，2023年3月13日；

（本文內(nèi)容來(lái)自持牌證券機(jī)構(gòu)，不構(gòu)成任何投資建議，亦不代表平臺(tái)觀點(diǎn)，請(qǐng)投資人獨(dú)立判斷和決策。）